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          等離子體表面處理系統在雙面高頻板、多層復合介質板中的應用


          材質:聚四氟乙烯(PTFE)、FR-4、銅基

          處理目的:孔金屬化前的孔壁活化、阻焊、字符前的板面活化等

          工藝參數:Ar2、H2混合氣體,真空度20Pa-100Pa



          等離子體表面處理系統在柔性電路板制作中的應用


          材質:聚酰亞胺(PI

          處理目的:去鉆污,孔壁凹蝕,內層、板面粗化等

          工藝參數:N2、O2、CF4;20Pa-100Pa


          說明:經等離子處理后能有效去除孔壁殘膠,并達到均勻凹蝕的效果,有利于內層線路的連接,增強鍍銅層于孔壁基材的結合力。



          等離子體表面處理系統在軟硬結合板制作中的應用


          材質:聚酰亞胺+環氧樹脂(PI+FR-4

          處理目的:去鉆污,孔壁凹蝕,內層、板面粗化等

          工藝參數:N2、O2、CF4;20Pa-100Pa


          說明:經等離子處理后能有效去除孔壁殘膠,并達到均勻凹蝕的效果,有利于內層線路的連接,增強鍍銅層于孔壁基材的結合力。內層壓合前的板面粗化能在板面形成致密的凹凸面,大大提高壓合后的結合力。



          等離子體表面處理系統在盲孔電路板(HDI)制作中的應用


          材質:聚酰亞胺(PI

          處理目的:去除LASER孔后的碳化物,孔壁凹蝕等

          工藝參數:N2、O2、CF4;20Pa-100Pa


          說明:經等離子處理后能有效去除激光打孔后的碳化物,起到藥水無法清洗的效果,并能對孔壁進行微凹蝕,增強鍍銅層與孔壁基材的結合力。






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